3D Design
Intel dự kiến ra mắt bộ xử lý 10 nhân Intel Core i9 10900K và Chipset Z490 vào tháng 4 năm 2020
Các bo mạch chủ chạy chip Z490 thế hệ tiếp theo của Intel và CPU Comet Lake-S thế hệ thứ 10.Bản phát hành liên quan đến dòng bộ xử lý thế hệ tiếp theo và chipset dựa trên Socket LGA1200 tương ứng của họ. Có một sự thay đổi số lượng pin và tất nhiên điều này đòi hỏi một socket mới; đáp ứng ổ cắm LGA1200 trái ngược với ổ cắm hiện tại LGA1151. Khả năng làm mát hiện tại có thể sẽ phù hợp . Các chipset mới sẽ được đặt tên là H410, Q470, Z490 và W480.
- Lên đến 10 lõi bộ xử lý để tăng cường hiệu năng
- Lên đến 30 làn I / O tốc độ cao PCH-H để linh hoạt cổng
- Lên đến 40 Làn PCIe 3.0 (16 CPU, tối đa 24 PCH)
- Các tính năng Media & Display để hỗ trợ nội dung 4K cao cấp
- Tích hợp + Hỗ trợ Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
- Hỗ trợ Intel Wi-Fi 6 (Gig +)
- Tăng cường lõi và bộ nhớ ép xung
- Hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb / s) tích hợp
- Công nghệ lưu trữ nhanh Intel (Intel RST)
- Có thể lập trình (SDK FW SDK) DSP âm thanh lõi tứ
- Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại
Bộ xử lý Intel mới sẽ bám vào 16 làn PCIe và các slide cho biết đó là PCIe Gen 3.0, sau đó là 24 làn khác cho các chipset và nằm giữa một liên kết DMI 3.0, đó sẽ là kết nối 4 làn. Để bắt đầu, Intel giới thiệu thay đổi ACPI lớn nhất của mình kể từ khi trạng thái năng lượng C6 / C7 ra mắt với "Haswell;" với sự ra mắt của C10 và S0ix Modern Standby trạng thái năng lượng, cung cấp cho PC của bạn tính khả dụng giống như iPad trong khi nhấm nháp năng lượng tối thiểu. Ý tưởng này hơi khác so với Kết nối thông minh, ở chỗ các ứng dụng và bộ xử lý được kết nối web của bạn hoạt động ở trạng thái cực kỳ thấp (không có quạt), thay vì thỉnh thoảng đánh thức máy của bạn để ứng dụng được làm mới. Các bo mạch chủ chipset 400-series cũng sẽ có các giao diện mạng được cập nhật, chẳng hạn như hỗ trợ mạng LAN có dây 2,5 GbE với PHY Intel i225-series, 802.11ax WiFi 6 WLAN, v.v.
HyperThreading sẽ đóng một vai trò lớn trong việc làm cho dòng vi xử lý của Intel cạnh tranh với AMD do vi kiến trúc cơ bản cung cấp một thiết kế lõi giống hệt với "Skylake" vào khoảng năm 2015. Các chip Core i3 cấp nhập cảnh sẽ là 4 lõi / 8 luồng, Core i5 6 lõi / 12 luồng, Core i7 8 lõi / 16 luồng; và dẫn đầu gói sẽ là Core i9-10900K, bộ xử lý 10 lõi / 20 luồng. Theo báo cáo của WCCFTech, bộ xử lý này sẽ ra mắt vào tháng 4 năm 2020, có nghĩa là tại CES 2020 vào tháng 1, chúng ta sẽ thấy một số bo mạch chủ LGA1200 ổ cắm đầu tiên, một số thậm chí dựa trên Z490. Nền tảng này cũng đề cập đến một đặc điểm kỹ thuật thú vị: "ép xung lõi và bộ nhớ nâng cao". Đây có thể là thành phần bí mật giúp i9-10900K cạnh tranh với Ryzen 9 3900X.IPC tăng trên nền tảng bằng cách triển khai các lõi CPU "Willow Cove".
