AMD giới thiệu CPU và GPU thế hệ mới tại Computex 2019

Ngày đăng: 29/11/-0001

Xem nhanh

SANTA CLARA, California – ngày 26 tháng 5 năm 2019 – AMD (NASDAQ: AMD) hôm nay một lần nữa làm nên lịch sử công nghệ với việc công bố các sản phẩm CPU và GPU 7nm mới cho máy tính, dự kiến sẽ cung cấp các mức hiệu năng, tính năng và trải nghiệm tầm cao mới cho Game thủ PC, những người đam mê và nhưng người sáng tạo nội dung. Trong bài phát biểu khai mạc Computex, Chủ tịch và Giám đốc điều hành AMD, Tiến sĩ Lisa Su đã tuyên bố:

Lõi mới “Zen 2” vượt trội so với ZEN thế hệ trước, lên tới 15% trên mỗi xung nhịp (IPC). Lõi CPU Zen 2 cung cấp năng lượng cho bộ xử lý AMD Ryzen và EPYC ™ thế hệ tiếp theo, nó cũng bao gồm các cải tiến thiết kế đáng kể bao gồm kích thước bộ đệm và a redesigned floating point engine.
Bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3, bao gồm bộ xử lý Ryzen 9 với 12 lõi mới, mang lại hiệu năng dẫn đầu.
Chipset AMD X570 cho socket AM4, đây là chipset đầu tiên trên thế giới hỗ trợ PCIe 4.0 với hơn 50 dòng bo mạch chủ ra mắt.
Kiến trúc RDNA được thiết kế để thúc đẩy tương lai của game trên PC, game console và đám mây, được dự đoán sẽ mang lại hiệu suất, sức mạnh và hiệu quả bộ nhớ đáng kinh ngạc trong một kích thước nhỏ hơn.
Dòng card đồ họa 7nm AMD Radeon RX 5700 có bộ nhớ GDDR6 tốc độ cao và hỗ trợ chuẩn giao tiếp PCIe 4.0.

Tiến sĩ Su đã tham gia cùng với các nhà lãnh đạo của các tập đoàn công nghệ, Phó chủ tịch hệ điều hành tập đoàn Microsoft – Roanne Sones, Giám đốc điều hành Asus Joe Hsieh, Giám đốc điều hành Acer Jerry Kao cùng rất nhiều các công ty khác trong ngành để giới thiệu về sự đa dạng cũng như chiều sâu của hệ sinh thái tính toán và đồ họa hiệu năng cao của AMD.

“Năm 2019 đã có một khởi đầu đáng kinh ngạc cho AMD khi chúng tôi kỷ niệm 50 năm đổi mới bằng cách cung cấp các sản phẩm dẫn đầu để thúc đẩy giới hạn công nghệ điện toán và đồ họa”, tiến sĩ Su cho biết. “Chúng tôi đã đầu tư đáng kể vào lõi thế hệ mới, phương pháp thiết kế chiplet đột phá và công nghệ xử lý tiên tiến để cung cấp các sản phẩm 7nm dẫn đầu hệ sinh thái điện toán hiệu năng cao của chúng tôi. Chúng tôi vô cùng phấn khích khi mở đầu Computex 2019 cùng với các đối tác trong ngành chuẩn bị đưa thế hệ tiếp theo của Ryzen dành cho máy để bàn, bộ xử lý máy chủ EPYC và card đồ họa chơi game Radeon RX ra thị trường.”

Bộ xử lý để bàn AMD Ryzen thế hệ 3

Tiếp tục con đường dẫn đầu PC và cũng như cả ngành công nghiệp, AMD công bố bộ vi xử lý máy tính để bàn Gen AMD Ryzen thứ 3, bộ vi xử lý máy tính để bàn tiên tiến nhất trên thế giới với hiệu suất mang tính đột phá trên game, các công việc cần năng suất và các ứng dụng sáng tạo nội dung. Dựa vào kiến trúc lõi “Zen 2” mới, với cách tiếp cận thiết kế AMD chiplet, bộ vi xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen thế hệ 3 dự kiến sẽ cung cấp bộ nhớ cache hiệu suất cao hơn bao giờ hết để mở ra hiệu suất chơi game ưu việt. Ngoài ra, tất cả các bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen thế hệ thứ 3 đều được hỗ trợ bởi các bo mạch chủ trang bị giao tiếp PCIe 4.0 đầu tiên trên thế giới dành cho đồ họa và công nghệ lưu trữ tiên tiến nhất hiện có, thiết lập một tiêu chuẩn mới về hiệu suất và cung cấp trải nghiệm tiêu dùng tối ưu.

Trong các dòng vi xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen thế hệ thứ 3, AMD đã giới thiệu một phiên bản nổi bật là Ryzen 9 mới với 12 lõi / 24 luồng Ryzen 9 3900X.

Các phiên bản thấp hơn gồm Ryzen 7 8 lõi và Ryzen 5 6 lõi. Tất cả đều dùng socket AM4

Trong bài phát biểu, Tiến sĩ Su đã trình bày trực tiếp sự khác nhau làm nổi bật hiệu suất dẫn đầu của các bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen thế hệ thứ 3 so với các bộ phận sản xuất cạnh tranh:

· Ryzen ™ 7 3700X so với i7-9700K khi render thời gian thực: Ryzen 7 3700X hơn đối thủ 1% hiệu suất đơn luồng và lên đến 30% hiệu suất đa luồng.

· Ryzen ™ 7 3800X so với i9-9900K khi chơi game PUBG là tương đương.

·Ryzen™ 9 3900X vs. i9-9920X khi chạy Blender Render: Ryzen 9 3900X đánh bại Intel i9 9920X hơn16%.

AMD cũng giới thiệu chipset X570 mới cho socket AM4, có khả năng hỗ trợ PCIe 4.0 đầu tiên trên thế giới, mang lại hiệu năng lưu trữ nhanh hơn 42% so với PCIe 3.0, hỗ trợ tốt hơn cho các card đồ họa hiệu năng cao, thiết bị mạng, ổ NVMe, và hơn thế nữa. PCIe 4.0 tăng gấp đôi băng thông cho bo mạch chủ chipset X570 so với PCIe 3.0, những người đam mê PC có thể đạt được hiệu năng và tính linh hoạt cao hơn khi xây dựng các hệ thống tùy chỉnh. X570 cung cấp đầy đủ cho hệ sinh thái rộng nhất trong lịch sử AMD, với hơn 50 mẫu bo mạch chủ mới từ ASRock, Asus, Colourful, Gigabyte, MSI, cũng như các giải pháp lưu trữ PCIe 4.0 từ các đối tác bao gồm Galaxy, Gigabyte và Phison. Bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3 dự kiến sẽ có hàng để mua trên toàn cầu vào ngày 7 tháng 7 năm 2019.

Ngoài ra, các OEM chính và các nhà tích hợp hệ thống, bao gồm Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo và MAINGEAR cũng đã hỗ trợ hệ sinh thái mạnh mẽ cho các nền tảng mới bằng cách công bố kế hoạch cung cấp các hệ thống máy tính để bàn dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3 trong những tháng tới.

AMD gia tăng hiệu năng chơi game với kiến trúc đồ họa RDNA mới

AMD đã tiết lộ RDNA, kiến trúc cho nền tảng chơi game tiếp theo được thiết kế để thúc đẩy tương lai của game trên PC, hệ máy console và đám mây trong nhiều năm tới. Với thiết kế đơn vị tính toán mới, RDNA dự kiến sẽ cung cấp hiệu suất cao, tiết kiệm năng lượng và hiệu năng bộ nhớ đáng kinh ngạc trong một gói nhỏ hơn so với kiến trúc của Graphics Core Next (GCN) thế hệ trước. Kiến trúc mới sẽ cung cấp hiệu suất trên mỗi xung nhịp cao hơn hơn tới 1,25 lần và hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 1,5 lần so với GCN, cho phép hiệu suất chơi game tốt hơn ở mức năng lượng thấp hơn và giảm độ trễ.

RDNA sẽ cung cấp sức mạnh cho các card đồ họa 7nm AMD Radeon RX 5700 sắp tới có bộ nhớ GDDR6 tốc độ cao và hỗ trợ giao tiếp PCIe 4.0.

Trong bài phát biểu, Tiến sĩ Su đã trình bày sức mạnh của RDNA và một trong những card đồ họa AMD Radeon RX 5700 mới, trong một so sánh trực tiếp với card RTX 2070 khi chạy game Strange Brigade nó đã đánh bại đối thủ cạnh tranh một cách đáng kinh ngạc, ~100 FPS.

Các dòng card đồ họa AMD Radeon RX 5700 dự kiến sẽ có mặt vào tháng 7 năm 2019.

AMD nâng hiệu năng Datacenter

Các sản phẩm cho trung tâm dữ liệu (datacenter) của AMD tiếp tục thu hút khách hàng, chiến thắng giải quyết khối lượng công lớn từ các môi trường điện toán đám mây lớn nhất đến siêu tính toán exascale, và tận dụng cơ hội thị trường khổng lồ cho cả hai bộ vi xử lý AMD EPYC và AMD Radeon ™ Instinct.

Trong bài phát biểu, Tiến sĩ Su tiếp tục dự đoán xung quanh bộ xử lý AMD EPYC thế hệ tiếp theo với những trình diễn cạnh tranh công khai đầu tiên về nền tảng máy chủ AMD EPYC thế hệ 2. Bản trình diễn cho thấy máy chủ 2P Gen AMD EPYC thế hệ 2 đã vượt điểm trong cụ benchmark NAMD Apo1 v2.12 so với máy chủ 2P Intel Xeon® 8280. Máy chủ chạy AMD Gen EPYC thế hệ 2 đã vượt trội hơn 2 lần so với các máy chủ Intel Xeon trên benchmark NAMD.

Microsoft Azure cũng công bố việc đạt được các mức hiệu suất mà trước đây khó có thể có được khi tính toán mô phỏng chất lỏng (computational fluid dynamics -CFD) trên phiên bảng đám mây Azure HB chạy trên một bộ xử lý Gen AMD EPYC thế hệ thứ nhất. Tận dụng băng thông bộ nhớ đặc biệt của AMD EPYC, Azure HB đã mở rộng ứng dụng Siemens Star -CCM trên 11,5 nghìn lõi sử dụng mô phỏng Le Mans 100 Million Cell, vượt xa mục tiêu 10.000 lõi chưa từng đạt được. “Các dòng HB VMs trên Azure là một công cụ thay đổi trò chơi cho HPC trên đám mây. Lần đầu tiên, khách hàng của HPC có thể tăng khối lượng công việc MPI của họ lên hàng chục nghìn lõi với sự linh hoạt của đám mây, cạnh tranh về hiệu suất và tính kinh tế” ông Navneet Joneja, người đứng đầu về sản phẩm cho Azure Virtual Machines, Microsoft. “Chúng tôi mong muốn cung cấp cho Azure những điều tuyệt vời cho sự đổi mới và năng suất HPC.

Bộ xử lý máy chủ AMD EPYC thế hệ thứ 2 được dự kiến sẽ cung cấp tới 2 lần hiệu năng cho mỗi socket và lên đến 4 lần hiệu năng tính toán dấu chấm động so với thế hệ trước.