Tản nhiệt CPU ID COOLING SE-226-XT ARGB

Thông tin sản phẩm

  Mô tả chi tiết
Khả năng tương thích Intel LGA1700/1200/2066/2011/1151/1150/1155/1156
AMD AM4
TDP 250W
Kích thước tổng thể 129×106×154mm (L×W×H)
Vật liệu tản nhiệt Ống dẫn nhiệt 6×Ф6mm + Đế đồng + Vây nhôm
Trọng lượng 1300g
Kích thước quạt 120×120×25mm
Tốc độ quạt 900±200~2000±10%RPM(PWM)(ARGB)
Tối đa luồng không khí 56.5CFM
Tối đa áp suất tĩnh 1.99mmH2O
Tiếng ồn 16.2-31.5dB(A)
Điện áp định mức 12VDC (4pin PWM) / 5V (3pin ARGB)
Điện áp hoạt động 10.8~13.2VDC
Điện áp bắt đầu 7VDC
Đánh giá hiện tại 0.25A
Nguồn điện đầu vào 3W
Bearing Type 2Ball Bearing
Connector 4Pin PWM / 5V 3Pin ARGB

Đặc điểm nổi bật

Màu sắc và Thiết kế:

Phủ một lớp sơn màu đen.
 

Thiết kế mạnh mẽ, huyền bí, với hệ thống chiếu sáng ARGB lung linh.
Đồng bộ hóa ARGB:

Đồng bộ hóa với nhiều loại bo mạch chủ thông dụng trên thị trường như ASUS AURA, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Lighting, AsRock Polychrome qua 1 đầu 5V 3pin ARGB.
Tương thích Ram:

Thiết kế giật về phía sau để đảm bảo khả năng tương thích với RAM, kể cả trên bo mạch chủ Mini ITX và các mô-Đun RAM có tản nhiệt kích thước cao.
Lá tản và tản nhiệt VRM:

Lá tản phía sau được thiết kế vát giật để tránh cấn với tản nhiệt VRM của bo mạch chủ.
 

Các cánh tản nhiệt nước được bố trí khoa học để tối đa hóa luồng không khí qua hệ thống tản nhiệt.


Quạt Vòng Bi Kép:

Thiết kế quạt vòng bi kép với tuổi thọ lâu hơn so với quạt vòng bi thông thường.
Hoạt động ít ồn hơn.
Hỗ trợ Lắp thêm Quạt:

Thiết kế hỗ trợ lắp thêm 1 quạt nữa phía sau để chạy chế độ Push-Pull, tăng cường khả năng giải nhiệt.
Đế Tản nhiệt:

Phần đế tiếp xúc với CPU được thiết kế và gia công với độ hoàn thiện cao.
 

Truyền nhiệt hiệu quả lên 6 ống đồng giúp giải nhiệt nhanh chóng cho bộ vi xử lý.

Video

Bình luận

Liên hệ